当地时间8月5日,全球第五大晶圆代工厂格芯(Global Foundries,格罗方德)公布了截至2025 年6月30日的第二季度初步财务业绩。数据显示,2025年第二季度,格芯收入为16.88亿美元,同比增长3%,环比增长6%。
在公布财报的同时,格芯还宣布了一项重大消息,格芯与中国本土晶圆代工厂达成最终协议,进一步推进其“在中国为中国” (China-for-China)战略。
不过,格芯并未透露这家中国晶圆代工厂是谁,但其强调,客户将受益于格芯的车工规级工艺技术和制造专长,为中国大陆客户提供可靠的供应,以满足中国国内市场的需求。
格芯表示,这一合作将帮助客户无需重新开发工艺,即可在本地实现快速量产,降低进入市场的门槛,并强化本地供应链的韧性。通过与当地代工厂的合作,格芯能够更好支持中国本土半导体客户,提升供应链稳定性,助力国内半导体产业链升级与国产化进程。
格芯(Global Foundries),是全球知名的晶圆代工厂之一,成立于2009年,总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市,由AMD制造部门拆分而来。
根TrendForce公布的最新研究报告显示,2025年第一季,格芯(Global Foundries)排名全球第五,排名前四依次为,台积电、三星、中芯国际、联电。
该报告称,GlobalFoundries(格芯)的客户主要经营中国以外市场,因此其第一季未受惠于中国补贴刺激,加乘淡季因素,晶圆出货与ASP皆下滑,营收季减13.9%,收敛至15.8亿美元,市占也微幅缩减。
值得注意的是,中国大陆排名前十的晶圆代工厂还包括,华虹集团(含华虹宏力及上海华力)、合肥晶合集成。
其中,华虹集团作为中国大陆第二大晶圆代工厂,是一家典型的特色工艺晶圆代工企业,立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标。
市场普遍推测,华虹或为此次格芯合作方。
据悉,华虹半导体(华虹宏力)定位于特色工艺晶圆代工,专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺领域。提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择,其产品广泛应用于新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域。
这与格芯透露的“客户受益于格芯的车工规级工艺”相契合。
目前,华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂,月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有12英寸晶圆厂,月产能约7.5万片,据悉这也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前,华虹还正在进行无锡二期12英寸芯片生产线(华虹九厂)的建设。
回顾格芯与华虹半导体也颇有渊源。2017年5月,格芯对外宣布将在成都建造12英寸晶圆厂,投资规模估计超过100亿美元。这是中国大陆西南部首条12英寸晶圆生产线。
按计划,格罗方德12英寸晶圆成都制造基地分两期建设:一期主要建设主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线(130nm/180nm工艺),预计于2018年底投产;二期则是22nm FD-SOI工艺12英寸晶圆生产线,预计于2019年第四季度投产,该工艺是公司最先进技术之一,广泛应用于移动终端、物联网、智能设备、汽车电子、5G无线基础设施等领域。
不过项目最终搁浅。2018年6月,格芯宣布在全球范围内进行人员优化,成都工厂招聘暂停。同年10月,格芯宣布与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案,取消了对成都晶圆厂一期成熟制程项目的投资。
一直到2023年,华虹在成都低调成立了华虹积体电路(成都)有限公司。随后在年底,一张网传图片显示,搁浅了多年的成都格芯晶圆厂门牌已经换成了“华虹集成电路(成都)有限公司”。
中国作为全球最大的半导体市场,对于格芯来说,中国市场也不可或缺。但面对不确定的地缘风险,与中国大陆本土企业合作或是最优解。
比如,去年11月,意法半导体就与华虹半导体达成了合作,计划于2025年在中国生产40nm节点的微控制器单元(MCU),华虹半导体将提供全面的代工服务,包括氧化物填充沟槽(OFT)技术和BCD/IGBT制造。
依托双方的各自优势,不仅可以提升产品质量,还能进一步优化成本,对于双方而言都是共赢的局面。
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